- 高温ベーキングが可能
構成部材はオールメタル。フィルタエレメント、ハウジングのすべてにSUS316Lを使用しました。耐熱性が高く、高温ベーキング処理が可能です。 - 高い捕捉性能を実現
フィルタメディアはSUS316L製繊維焼結材よりなり、0.01μmの超微粒子で99.999999%以上と高い捕捉性能を示します。 - 早い使用立ち上がりが可能な精密洗浄
すべての使用部材は、完全な精密洗浄を実施。しかも製造工程はクリーンルームで行っています。付着微粒子が少なく、早い立ち上がりを実現します。また残存イオン量も少なく抑えられています。 - 内面は焼けの少ない溶接技術による鏡面仕上げ
内面は特殊電解研磨により不導態化被膜を形成した耐食性・清掃性にすぐれた鏡面仕上げ。不活性ガスの適切な通気制御による溶接方法の採用によりハウジングの内面焼けがありません。このためハウジング内部からの発塵の危険性を防止でき、脱ガス量も少なくなっています。 - 溶接箇所の少ない組み立て方法
フィルタエレメントのハウジングへの取り付けは、溶接を避け機械的な方法によっているので、内面焼けやフィルタエレメントの熱変形による捕捉性能低下の心配がありません。 - 確実な品質管理
ガスラインフィルタは、完全性試験、耐圧試験、気密性試験を全数実施しており、全品に個体番号を明示してあります。
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- 半導体工業における半導体製造用各種ガス（一般ガス、特殊ガス）および真空系の清浄化に。
- ガス配管内に設置して、減圧弁、圧力計、バルブ等の作動によって発生する金属微粉などの微粒子を捕捉します。特に16M以上の高温ベーキング処理が得率アップに有効な行程に。
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